倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言
  發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應(yīng)快、抗震性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗(yàn)，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。
  近年來(lái)，全球各個(gè)國(guó)家紛紛開(kāi)始禁用白熾燈泡，LED將會(huì)迎來(lái)一個(gè)黃金的增長(zhǎng)期。此外，近年來(lái)LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。

2、倒裝LED技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀
  倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
  倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過(guò)程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問(wèn)題，包括如何讓更多的光引出來(lái)，提高出光效率，以及光空間的分布等。
  針對(duì)傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結(jié)構(gòu)的大功率AlGaInN-LED藍(lán)光芯片，他們將金屬化凸點(diǎn)的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二極管(ESD)的硅載體上。

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1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動(dòng)在報(bào)表列表中顯示及存儲(chǔ)
2、控制程序可自動(dòng)生成備份各項(xiàng)數(shù)據(jù)報(bào)表，便于ISO 9000管理
3、PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高
4、溫度巡檢儀時(shí)刻監(jiān)測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度，超高溫保護(hù)，自動(dòng)切斷加熱電源
5、主要電器控制和關(guān)健部件采用國(guó)外名牌進(jìn)口件，保證設(shè)備經(jīng)久布耐用
6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統(tǒng)異常時(shí)會(huì)自動(dòng)切斷加熱電源
7、采用上下獨(dú)立溫控和風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì)，滿足各種高精度無(wú)鉛焊接要求
8、新型高效的加熱風(fēng)道及加長(zhǎng)的有效加熱區(qū)，使熱傳導(dǎo)均勻充分。
9、新型爐膛設(shè)計(jì)，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點(diǎn)可靠的同時(shí)，消除了對(duì)元件熱損傷的隱患
10、導(dǎo)軌采用特殊硬化處理，堅(jiān)固耐用
11、鏈條采用雙鏈扣設(shè)計(jì)，有效防止卡板
12、階段式強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)輕易的實(shí)現(xiàn)各類無(wú)鉛錫膏的冷卻速率要求
13、回流爐可配中央支撐和雙導(dǎo)軌（選項(xiàng)）